Аннотация: Корпусирование микроэлектронных приборов. Технологии, конструкции, оборудование
В книге представлены систематизированные результаты детального анализа современного состояния и тенденций развития технологий корпусирования (сборки) микросхем, полупроводниковых приборов, силовых модулей и систем в корпусе.
Книга ориентирована на достаточно широкую аудиторию - от студентов, аспирантов и преподавателей технических вузов, специализирующихся в области микроэлектроники, до инженеров-разработчиков микросхем и электронных систем на их основе, инженеров-технологов сборочных производств, сотрудников исследовательских лабораторий и академических институтов, руководителей предприятий радиоэлектронной отрасли.
В одиннадцати тематических главах последовательно, на конкретных примерах рассмотрены все основные этапы реализации технологического маршрута процесса корпусирования - от этапа формирования многоуровневой металлизации на кристалле до герметизации и тестирования микроэлектронных приборов. Кроме описания технологических режимов, конструктивных особенностей, использованных материалов, режимов проведения технологических операций представлено также описание базового состава и технических характеристик используемого на каждом этапе технологического и измерительного оборудования.
Впервые в отечественной научно-технической печати подробно изложены теоретические основы методов прецизионного измерения одного из важнейших контролируемых параметров микросхем - теплового сопротивления, представлено описание основных экспериментальных методов его измерения, описаны концепции, методы, инструменты и оборудование для калибровки испытуемых устройств в диапазоне температур.
Также впервые в отечественной научно-технической печати детально рассмотрены современные концепции, технологии, методы и инструменты тестирования собранных в корпус микросхем, систем в корпусе и систем на пластине.
Автор/составитель | Белоус Анатолий Иванович, Паньков Алексей Алексеевич |
Год выпуска | 2023 |
ISBN | 978-5-94836-668-5 |
Производитель | Техносфера |
Количество томов | 1 |
Количество страниц | 558 |
Переплет | Твёрдый переплёт |
Размеры | 240x172x33 мм |
Цвет | Оранжевый |
Тип бумаги | офсетная (60-220 г/м2) |
Вес | 1018 |
Язык | русский |
Бесплатная Доставка по Европе (EU)*
*Для заказов свыше 40, - евро Подробнее
Корпусирование микроэлектронных приборов. Технологии, конструкции, оборудование
- Модель: MYSH5006220
- ISBN: 978-5-94836-668-5
- Наличие: